蘋果將自研基帶芯片（調制解調器）已經(jīng)是半公開的“秘密”。近期，供應鏈再傳消息，稱蘋果將采用臺積電4nm制程技術，從2023年起生產(chǎn)iPhone的5G基帶芯片。同時，蘋果正在開發(fā)自己的射頻、毫米波組件及用于基帶芯片的電源管理芯片，以強化iPhone的5G性能。

閉環(huán)生態(tài)的最后一個缺口

“軟硬一體的閉環(huán)生態(tài)”是蘋果始終堅持的發(fā)展模式。為此，蘋果開發(fā)了自己的iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系統(tǒng)，

并分別為iPhone產(chǎn)品線和Macbook產(chǎn)品線開發(fā)了A系列和M系列SoC。

在基本統(tǒng)合了影響產(chǎn)品運行能力的軟硬件之后，基帶芯片成為蘋果“閉環(huán)”無法忽視的缺口。基帶芯片是實現(xiàn)通信所需的調制和解調功能的元器件，直接影響手機、始終在線PC、汽車等終端設備的聯(lián)網(wǎng)能力、通信能力、數(shù)據(jù)傳輸速率、功耗等多項指標。

如此重要的元器件，卻一直在蘋果自研體系的掌控之外，且屢屢令蘋果“鬧心”。2011—2016年間，高通是蘋果iPhone基頻芯片的獨家供應商。

2016年起，蘋果在iPhone7引入英特爾基帶芯片，以降低對高通的依賴。隨后，蘋果認為高通收取了過高的專利許可費，雙方陷入了兩年的專利糾紛。

2018年，iPhone獨家采用英特爾的調制解調器。

但是，英特爾的基帶技術與高通存在差距，無線信號測試機構Cellular Insights發(fā)起的測試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

2019年4月16日，蘋果、高通宣布和解，高通將繼續(xù)向蘋果供應芯片。幾個小時后，英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業(yè)務。

看起來，蘋果的基帶芯片回到了最初的起點。然而，與高通、英特爾的一番“折騰”，已然堅定了蘋果自研基帶芯片的決心。

能否“一勞永逸”

在基帶芯片這條道路上，蘋果可謂躊躇滿志，且籌備良久。

與高通的專利拉鋸時期，蘋果就將調制解調器芯片團隊從外部供應鏈部門轉移到硬件技術部門，由領導蘋果第一款芯片A4開發(fā)的Johny Srouji負責。2019年7月，

蘋果宣布10億美元收購英特爾智能手機調制解調器業(yè)務，英特爾的2200名工程師加入蘋果。

與英特爾工程師同時來到蘋果的，還有英特爾約1.7萬項無線技術專利，種類涉及從蜂窩通信標準、調制解調器架構及調制解調器運算。

信息顯示，蘋果的調制解調器預計將在2023年亮相。

高通首席財務官Akash Palkhiwala曾表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型里，使用高通5G調制解調器的比例僅為20%，暗示蘋果將大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。

蘋果基帶芯片部門收購自英特爾，而英特爾的無線技術又有很大一部分來自對于英飛凌無線業(yè)務部門的收購。既然英特爾、英飛凌兩大芯片豪強都沒有在基帶芯片的高地上站穩(wěn)腳跟，蘋果能成功研制媲美高通的基帶芯片嗎？

“基帶芯片的難度在于通信技術是一個長期積累起來的技術，5G基帶芯片不僅要滿足5G標準，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。

”Gartner研究副總裁盛陵海向《中國電子報》記者指出。

雖然攻克不易，但一旦自研成功，可謂“一勞永逸”。

“高通芯片毛利率一般在40%以上，品牌溢價高。如果蘋果自研的基帶芯片能夠量產(chǎn)成功且性能達標，自研會是性價比更高的選擇，只涉及研發(fā)和制造費用，以蘋果產(chǎn)品的量也能夠將成本均攤下來。”盛陵海說。

除了手機，蘋果躍躍欲試的虛擬現(xiàn)實、汽車等業(yè)務，都離不開5G通信能力。如果蘋果實現(xiàn)“基帶自由”，將提升對于蘋果生態(tài)的品控能力和新業(yè)務的拓展能力。

但如何彌補與高通等企業(yè)在通信領域長期積累所產(chǎn)生的差距，提供對等的用戶體驗，依然考驗著蘋果的研發(fā)實力。